Finden Sie schnell platinen bestückungsautomat für Ihr Unternehmen: 48 Ergebnisse

Die HKT Hienz Kunststofftechnik GmbH betreibt Fertigungszentren zur Herstellung von transparenten und dekorativen Kunststoffteilen von höchster Qualität. Unsere Einrichtungen sind mit modernster Technik ausgestattet und verfügen über qualifizierte Mitarbeiter, die sich für außergewöhnliche Ergebnisse einsetzen. Wir haben uns auf die Herstellung von Teilen spezialisiert, die den höchsten ästhetischen und funktionalen Anforderungen entsprechen. Unsere Fertigungszentren sind so konzipiert, dass sie überragende Produktqualität und -konsistenz liefern. Wir setzen fortschrittliche Techniken und Materialien ein, um sicherzustellen, dass unsere Produkte den höchsten Ansprüchen an Leistung und Haltbarkeit gerecht werden. Vertrauen Sie darauf, dass wir Lösungen liefern, die Ihre Produktionskapazitäten verbessern und Ihren Geschäftserfolg fördern. HKT Hienz Kunststofftechnik GmbH operates manufacturing centers dedicated to producing transparent and decorative plastic parts of the highest quality. Our facilities are equipped with advanced technology and staffed by skilled professionals who are committed to delivering exceptional results. We specialize in creating parts that meet the most demanding aesthetic and functional requirements. Our manufacturing centers are designed to deliver superior product quality and consistency. We employ advanced techniques and materials to ensure that our products meet the highest standards of performance and durability. Trust us to deliver solutions that enhance your production capabilities and drive your business success.

STROMVERSORGUNG 230 Vac FÜR 4 MOTOREN MIT 230 Vac 230 Vac-Steuerung mit Funkempfänger zur Steuerung von 230 Vac-Motoren für vertikale Beschattung. 230 Vac-Steuerung mit Funkempfänger zur Steuerung von 230 Vac-Motoren für vertikale Beschattung. Unabhängige oder synchronisierte Steuerung von 4 Motoren Automatische oder Totmann-Funksteuerungen Einstellen der Endschalter für elektronische Motoren Eingänge Sensoren: Wind TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN Stromversorgung 230 Vac Anzahl Ausgänge 4 Maximale Leistung 350 W per uscita Schutzart IP54 Abmessungen 230x 70x74 mm

Universal Abdeckung für Paletten / Trays ect. aus ABS 1200x800

Entstressende Männerpflege mit einem sehr angenehmen maskulinen Duft Schützt und pflegt junge und reife Männerhaut Für Kopf, Gesicht, Hals und Körper Mit Schüßler Salz Nr.7: Magnesium Phosphoricum Ingredients:(INCI) aqua Sodium Laureth Sulfate Cocamidopropyl Betaine PEG-6 Caprylic/Capric Glycerides Urea Potassium Cocoyl Hydrolyzed Collagen Parfum Sodium Chloride Menthyl Lactate Magnesium Phosphoricum D6 Mel Benzyl Alcohol Methyl-chloroisothiazolinone Methylisothiazolinone Phenoxyethanol Ethylparaben Methylparaben Limonene Linalool Alpha Isomethylionone Hydroxyisohexyl-3-Cyclohexene Carboxaldehyde C.I. 61585 200 ml

Erstklassige Qualität und erstklassiges Design Zweikreis-System Vibrationspumpe Drehventile E61-Brühgruppe

Siebträger Bundle = Espressomaschine + Kaffeemühle zum Super-Angebotspreis! Einkreis-System E61-Brühgruppe PID-Steuerung

Die dreikufige Hygienepalette im 1210 Format. Leicht zu reinigen, lebensmittelecht und besonders widerstandsfähig. Die FIDUS® CLEAN 1210 3R ist eine robuste dreikufige Medium Lebensmittelpalette im Industriemaß mit einer statischen Traglast von bis zu 4000 kg. Die umlaufende Antirutschkante sorgt für optimale Ladungssicherung. Dank ihrer geschlossenen Oberfläche und der einteiligen Konstruktion ist sie hygienisch, leicht zu reinigen und besonders im Lebensmittel- und Pharmasegment bewährt. Maße: 1200 x 1000 x 150 mm Gewicht: 17,2 kg Belastung statisch: 4000 kg Belastung dynamisch: 1200 kg Belastung Hochregal: 750 kg Optionen: ohne Antirutschkante

Die FIDUS SMART Palette im Industriemaß Die FIDUS SMART 1210 ist eine Palette im Industrieformat, die auf statische Traglasten bis zu 6000 kg und dynamische Traglasten bis 1500 kg ausgelegt ist. Durch die verstärkten Kufen und den stoßfesten Rundumschutz ist sie extrem langlebig und robust. Maße: 1200 x 1000 x 162 mm Gewicht: 20,7 kg Belastung statisch: 6000 kg Belastung dynamisch: 1500 kg Belastung Hochregal: 1000 kg

Unterstützung auf höchstem Niveau. Wir sind ständig bestrebt, unsere Prozesse zu verbessern und innovative Lösungen anzubieten, um den sich ständig verändernden Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter tragen dazu bei, dass wir Produkte von höchster Qualität liefern können. Unsere Produktpalette umfasst eine Vielzahl von Nahrungsgütern, darunter Getränke, Snacks und Süßwaren. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die ihren individuellen Bedürfnissen entsprechen. Unsere langjährige Erfahrung in der Branche und unser fundiertes Fachwissen ermöglichen es uns, innovative Produkte von hoher Qualität herzustellen. Durch kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung sind wir in der Lage, neue Trends und Bedürfnisse auf dem Markt frühzeitig zu erkennen und darauf zu reagieren. Dies ermöglicht es uns, unseren Kunden immer die neuesten und innovativsten Produkte anzubieten. Bei Lacroix steht Kundenzufriedenheit an erster Stelle. Unser engagiertes Team arbeitet hart daran, den Erwartungen unserer Kunden gerecht zu werden und ihnen einen erstklassigen Service zu bieten. Wir verstehen die Bedeutung einer engen Zusammenarbeit und Kommunikation mit unseren Kunden und bemühen uns, ihre Wünsche und Anforderungen vollständig zu verstehen und umzusetzen. Mit unserem Fokus auf Kundennähe, Service und Qualität sind wir stolz darauf, zu den führenden Unternehmen im Nahrungsgütersektor zu gehören. Wir sind bestrebt, unseren Kunden stets die besten Produkte und den besten Service zu bieten und freuen uns darauf, mit Ihnen zusammenzuarbeiten. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte und Dienstleistungen zu erfahren!

TOP Preis-Leistungs-Verhältnis Einkreis-System Vibrationsspumpe 2,5 Liter herausnehmbarer Wassertank

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).